HDI PCB ផលិតនៅក្នុងរោងចក្រ PCB ស្វ័យប្រវត្តិ --- ការបញ្ចប់ផ្ទៃ OSP
ប្រកាស៖ថ្ងៃទី ០៣ ខែកុម្ភៈ ឆ្នាំ ២០២៣
ប្រភេទ៖ ប្លុក
ស្លាក: ភីស៊ីប៊ី,ភីកបា,ការដំឡើង pcb,ការផលិត pcb, បញ្ចប់ផ្ទៃ pcb,HDI
OSP តំណាងឱ្យ Organic Solderability Preservative ដែលហៅផងដែរថា ថ្នាំកូតសរីរាង្គ បន្ទះសៀគ្វីដោយក្រុមហ៊ុនផលិត PCB គឺជាការបញ្ចប់ផ្ទៃបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ពដ៏ពេញនិយម ដោយសារការចំណាយទាប និងងាយស្រួលប្រើសម្រាប់ការផលិត PCB ។
OSP កំពុងអនុវត្តគីមីសរីរាង្គទៅនឹងស្រទាប់ទង់ដែងដែលលាតត្រដាង បង្កើតជាចំណងជ្រើសរើសជាមួយទង់ដែងមុនពេលផ្សារដែក បង្កើតជាស្រទាប់លោហធាតុសរីរាង្គដើម្បីការពារទង់ដែងពីការច្រេះ។OSP Thickness, គឺស្តើង, ចន្លោះពី 46µin (1.15µm)-52µin (1.3µm), វាស់ជា A° (angstrom)។
សារធាតុការពារផ្ទៃសរីរាង្គមានតម្លាភាព ស្ទើរតែមិនអាចមើលឃើញដោយភ្នែក។នៅក្នុង soldering ជាបន្តបន្ទាប់វានឹងត្រូវបានយកចេញយ៉ាងឆាប់រហ័ស។ដំណើរការដាក់បញ្ចូលសារធាតុគីមីអាចត្រូវបានអនុវត្តបានលុះត្រាតែដំណើរការផ្សេងទៀតទាំងអស់ត្រូវបានធ្វើរួច រួមទាំងការធ្វើតេស្តអគ្គិសនី និងការត្រួតពិនិត្យ។ការអនុវត្តផ្ទៃ OSP ទៅនឹង PCB ជាធម្មតាពាក់ព័ន្ធនឹងវិធីសាស្ត្រគីមីបញ្ជូន ឬធុងទឹកបញ្ឈរ។
ដំណើរការជាទូទៅមើលទៅដូចនេះ ដោយលាងជមែះរវាងជំហាននីមួយៗ៖
1) ការសម្អាត។
2) ការកែលម្អសណ្ឋានដី៖ ផ្ទៃទង់ដែងដែលលាតត្រដាងឆ្លងកាត់ការជីកយករ៉ែ ដើម្បីបង្កើនចំណងរវាងក្តារ និង OSP ។
3) អាសុីតលាងជមែះក្នុងសូលុយស្យុងអាសុីតស៊ុលហ្វួរីក។
4) កម្មវិធី OSP: នៅចំណុចនេះនៅក្នុងដំណើរការដំណោះស្រាយ OSP ត្រូវបានអនុវត្តទៅ PCB ។
5) លាងជមែះ Deionization: ដំណោះស្រាយ OSP ត្រូវបានបញ្ចូលជាមួយអ៊ីយ៉ុងដើម្បីអនុញ្ញាតឱ្យងាយស្រួលក្នុងការលុបបំបាត់កំឡុងពេល soldering ។
6) ស្ងួត: បន្ទាប់ពីការបញ្ចប់ OSP ត្រូវបានអនុវត្ត PCB ត្រូវតែស្ងួត។
ការបញ្ចប់ផ្ទៃ OSP គឺជាការបញ្ចប់ដ៏ពេញនិយមបំផុតមួយ។វាជាជម្រើសសន្សំសំចៃ និងមិនប៉ះពាល់ដល់បរិស្ថានសម្រាប់ការផលិតបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព។វាអាចផ្តល់នូវផ្ទៃបន្ទះ co-planar សម្រាប់ទីលានល្អ/BGA/ការដាក់សមាសធាតុតូចៗ។ផ្ទៃ OSP អាចជួសជុលបានខ្ពស់ ហើយមិនទាមទារការថែទាំឧបករណ៍ខ្ពស់នោះទេ។
ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយ OSP មិនរឹងមាំដូចការរំពឹងទុកនោះទេ។វាមានគុណវិបត្តិរបស់វា។OSP មានភាពរសើបក្នុងការដោះស្រាយ ហើយទាមទារការដោះស្រាយយ៉ាងតឹងរ៉ឹង ដើម្បីជៀសវាងការកោស។ជាធម្មតា ការផ្សារដែកច្រើនមិនត្រូវបានណែនាំទេ ដោយសារការផ្សារច្រើនអាចធ្វើឱ្យខូចខ្សែភាពយន្ត។អាយុកាលធ្នើរបស់វាគឺខ្លីបំផុតក្នុងចំណោមការបញ្ចប់ផ្ទៃទាំងអស់។បន្ទះគួរត្រូវបានផ្គុំភ្លាមៗបន្ទាប់ពីលាបថ្នាំ។ជាការពិត អ្នកផ្តល់ PCB អាចពន្យារជីវិតធ្នើរបស់វាបានដោយការបញ្ចប់ឡើងវិញ។OSP គឺពិបាកណាស់ក្នុងការធ្វើតេស្ត ឬត្រួតពិនិត្យ ដោយសារតែលក្ខណៈតម្លាភាពរបស់វា។
គុណសម្បត្តិ៖
1) គ្មានជាតិដែក
2) ផ្ទៃរាបស្មើ, ល្អសម្រាប់ pads ល្អ (BGA, QFP ... )
3) ថ្នាំកូតស្តើងណាស់។
4) អាចត្រូវបានអនុវត្តរួមគ្នាជាមួយនឹងការបញ្ចប់ផ្សេងទៀត (ឧទាហរណ៍ OSP + ENIG)
5) ការចំណាយទាប
6) ភាពអាចដំណើរការឡើងវិញបាន។
7) ដំណើរការសាមញ្ញ
គុណវិបត្តិ៖
1) មិនល្អសម្រាប់ PTH
2) ការគ្រប់គ្រងរសើប
3) អាយុកាលធ្នើខ្លី (<6 ខែ)
4) មិនសមរម្យសម្រាប់បច្ចេកវិទ្យា crimping
5) មិនល្អសម្រាប់លំហូរឡើងវិញច្រើន។
6) ទង់ដែងនឹងត្រូវបានលាតត្រដាងនៅឯការជួបប្រជុំគ្នា, តម្រូវឱ្យមានលំហូរខ្លាំង
7) ពិបាកក្នុងការត្រួតពិនិត្យ អាចបណ្តាលឱ្យមានបញ្ហាក្នុងការធ្វើតេស្ត ICT
ការប្រើប្រាស់ធម្មតា៖
1) ឧបករណ៍ដែលល្អិតល្អន់៖ ការបញ្ចប់នេះគឺល្អបំផុតដើម្បីអនុវត្តចំពោះឧបករណ៍ដែលមានទីលានល្អ ដោយសារតែខ្វះបន្ទះក្តាររួម ឬផ្ទៃមិនស្មើគ្នា។
2) Server boards: OSP's ប្រើជួរពីកម្មវិធីកម្រិតទាបរហូតដល់បន្ទះ server ប្រេកង់ខ្ពស់។ការប្រែប្រួលដ៏ធំទូលាយនេះនៅក្នុងការប្រើប្រាស់ធ្វើឱ្យវាសមរម្យសម្រាប់កម្មវិធីជាច្រើន។វាក៏ត្រូវបានគេប្រើជាញឹកញាប់សម្រាប់ការបញ្ចប់ជ្រើសរើសផងដែរ។
3) បច្ចេកវិទ្យា Surface mount (SMT): OSP ដំណើរការល្អសម្រាប់ការជួបប្រជុំគ្នា SMT សម្រាប់ពេលដែលអ្នកត្រូវការភ្ជាប់សមាសធាតុដោយផ្ទាល់ទៅនឹងផ្ទៃរបស់ PCB ។
ត្រឡប់មកវិញទៅប្លុក
ពេលវេលាផ្សាយ៖ ០២-០២-២០២៣
