ព័ត៌មាន

ដូចដែលតារាងខាងលើបង្ហាញ ការបញ្ចប់ផ្ទៃ PCB បានផ្លាស់ប្តូរយ៉ាងអស្ចារ្យក្នុងរយៈពេល 20 ឆ្នាំចុងក្រោយនេះ ដោយសារបច្ចេកវិទ្យាកំពុងអភិវឌ្ឍ និងវត្តមាននៃទិសដៅដែលមិនប៉ះពាល់ដល់បរិស្ថាន។
1) HASL នាំមុខដោយឥតគិតថ្លៃ.គ្រឿងអេឡិចត្រូនិចបានថយចុះយ៉ាងខ្លាំងក្នុងទម្ងន់ និងទំហំដោយមិនលះបង់ការអនុវត្ត ឬភាពជឿជាក់ក្នុងប៉ុន្មានឆ្នាំថ្មីៗនេះ ដែលកំណត់ការប្រើប្រាស់ HASL ដល់កម្រិតដ៏អស្ចារ្យដែលមានផ្ទៃមិនស្មើគ្នា និងមិនស័ក្តិសមសម្រាប់ទីលានល្អ BGA ការដាក់សមាសធាតុតូចៗ និងដាក់តាមរន្ធ។ការបញ្ចប់កម្រិតខ្យល់ក្តៅមានដំណើរការល្អ (ភាពអាចជឿជាក់បាន ភាពងាយរលាយ ការស្នាក់នៅក្នុងវដ្តកម្ដៅច្រើន និងអាយុកាលធ្នើវែង) នៅលើការផ្គុំ PCB ជាមួយនឹងបន្ទះធំ និងគម្លាត។វាជាការបញ្ចប់មួយដែលមានតម្លៃសមរម្យបំផុត និងអាចរកបាន។ទោះបីជាបច្ចេកវិទ្យា HASL ត្រូវបានវិវត្តទៅជាជំនាន់ថ្មីនៃ HASL ដែលមិនមានការនាំមុខក្នុងការអនុលោមតាមការរឹតបន្តឹង RoHS និងការណែនាំរបស់ WEEE ក៏ដោយ កម្រិតនៃខ្យល់ក្តៅបានធ្លាក់ចុះដល់ 20-40% នៅក្នុងឧស្សាហកម្មផលិត PCB ពីការត្រួតត្រា (3/4) តំបន់នេះក្នុងឆ្នាំ 1980 ។
2) OSP.OSP មានប្រជាប្រិយភាពដោយសារតែការចំណាយទាបបំផុត និងដំណើរការសាមញ្ញ និងមានបន្ទះសហផែនការ។វានៅតែត្រូវបានស្វាគមន៍ដោយសារតែរឿងនេះ។ដំណើរការថ្នាំកូតសរីរាង្គអាចត្រូវបានប្រើយ៉ាងទូលំទូលាយទាំងនៅលើ PCBs ស្ដង់ដារឬ PCBs កម្រិតខ្ពស់ដូចជាការផាកពិន័យ, SMT, បម្រើក្រុមប្រឹក្សា។ការកែលម្អថ្មីៗនេះចំពោះស្រទាប់ពហុស្រទាប់នៃថ្នាំកូតសរីរាង្គធានាថា OSP ឈរបានច្រើនវដ្តនៃការផ្សារ។ប្រសិនបើ PCB មិនមានតម្រូវការមុខងារនៃការតភ្ជាប់ផ្ទៃ ឬការកំណត់អាយុកាលធ្នើនោះ OSP នឹងក្លាយជាដំណើរការបញ្ចប់ផ្ទៃដែលល្អបំផុត។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ គុណវិបត្តិរបស់វា ភាពរសើបក្នុងការដោះស្រាយការខូចខាត អាយុកាលធ្នើខ្លី ការមិនដំណើរការ និងពិបាកក្នុងការត្រួតពិនិត្យ បន្ថយជំហានរបស់វាឱ្យកាន់តែរឹងមាំ។វាត្រូវបានប៉ាន់ប្រមាណថាប្រហែល 25%-30% នៃ PCBs បច្ចុប្បន្នប្រើដំណើរការថ្នាំកូតសរីរាង្គ។
3) ENIG.ENIG គឺជាការបញ្ចប់ដ៏ពេញនិយមបំផុតក្នុងចំណោម PCBs និង PCBs កម្រិតខ្ពស់ដែលត្រូវបានអនុវត្តនៅក្នុងបរិយាកាសដ៏អាក្រក់ សម្រាប់ដំណើរការដ៏ល្អឥតខ្ចោះរបស់វាលើផ្ទៃប្លង់ ភាពងាយរលាយ និងធន់ ធន់នឹងភាពកខ្វក់។ក្រុមហ៊ុនផលិត PCB ភាគច្រើនមានខ្សែមាស នីកែល / immersion electroless នៅក្នុងរោងចក្រឬសិក្ខាសាលារបស់ពួកគេ។ដោយមិនគិតពីការចំណាយ និងការគ្រប់គ្រងដំណើរការ ENIG នឹងក្លាយជាជម្រើសដ៏ល្អរបស់ HASL ហើយមានសមត្ថភាពប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយ។មាសនីកែលគ្មានអេឡិចត្រូលីត្រ / immersion បានកើនឡើងយ៉ាងឆាប់រហ័សនៅក្នុង 1990s ដោយសារតែការដោះស្រាយបញ្ហារាបស្មើនៃកម្រិតខ្យល់ក្តៅនិងការយកចេញនៃ flux coated សរីរាង្គ។ENEPIG ជាកំណែអាប់ដេតរបស់ ENIG បានដោះស្រាយបញ្ហាបន្ទះខ្មៅនៃនីកែលគ្មានអេឡិចត្រូលីត្រ/មាស immersion ប៉ុន្តែខណៈពេលដែលនៅតែមានតម្លៃថ្លៃ។កម្មវិធី ENIG មានការយឺតយ៉ាវបន្តិចចាប់តាំងពីការកើនឡើងនៃការចំណាយតិចនៃការជំនួសដូចជា Immersion Ag, Immersion Tin និង OSP ។វាត្រូវបានប៉ាន់ប្រមាណប្រហែល 15-25% នៃ PCBs បច្ចុប្បន្នទទួលយកការបញ្ចប់នេះ។ប្រសិនបើគ្មានការភ្ជាប់ថវិកាទេ ENIG ឬ ENEPIG គឺជាជម្រើសដ៏ល្អមួយលើលក្ខខណ្ឌភាគច្រើន ជាពិសេសចំពោះ PCBs ជាមួយនឹងតម្រូវការចាំបាច់បំផុតនៃការធានារ៉ាប់រងគុណភាពខ្ពស់ បច្ចេកវិទ្យាកញ្ចប់ស្មុគស្មាញ ប្រភេទ soldering ច្រើន រន្ធ ការតភ្ជាប់ខ្សែ និងបច្ចេកវិទ្យា press fit ។ ល។
4) ប្រាក់ជ្រមុជទឹក។.ក្នុងនាមជាការជំនួស ENIG ដែលមានតម្លៃថោកជាង ប្រាក់ជ្រមុជទឹកមានលក្ខណៈសម្បត្តិនៃផ្ទៃរាបស្មើ ចរន្តល្អ អាយុកាលធ្នើមធ្យម។ប្រសិនបើ PCB របស់អ្នកទាមទារកម្រិតល្អ / BGA SMT ការដាក់សមាសធាតុតូចៗ និងត្រូវការរក្សាមុខងារតភ្ជាប់ឱ្យបានល្អ ខណៈពេលដែលអ្នកមានថវិកាទាប ការជ្រមុជទឹកគឺជាជម្រើសដ៏ល្អសម្រាប់អ្នក។IAg ត្រូវបានគេប្រើយ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងផលិតផលទំនាក់ទំនង រថយន្ត និងគ្រឿងកុំព្យូទ័រ។ល។ ដោយសារដំណើរការអគ្គិសនីដែលមិនអាចផ្គូផ្គងបាន វាត្រូវបានស្វាគមន៍ក្នុងការរចនាប្រេកង់ខ្ពស់។ការលូតលាស់នៃប្រាក់ដែលដាក់ក្នុងទឹកគឺយឺត (ប៉ុន្តែនៅតែកើនឡើង) ដោយសារតែការធ្លាក់ចុះនៃភាពស្រើបស្រាលក្នុងការធ្វើឱ្យខូចគុណភាព និងមានការខ្វះចន្លោះ។មានប្រហែល 10%-15% នៃ PCBs បច្ចុប្បន្នប្រើការបញ្ចប់នេះ។
5) សំណប៉ាហាំង.Immersion Tin ត្រូវបានបញ្ចូលទៅក្នុងដំណើរការបញ្ចប់ផ្ទៃខាងលើអស់រយៈពេលជាង 20 ឆ្នាំមកហើយ។ស្វ័យប្រវត្តិកម្មផលិតកម្មគឺជាកត្តាជំរុញចម្បងនៃការបញ្ចប់ផ្ទៃ ISn ។វាគឺជាជម្រើសដ៏មានប្រសិទ្ធភាពមួយផ្សេងទៀតសម្រាប់តម្រូវការផ្ទៃរាបស្មើ ការដាក់សមាសធាតុទីលានល្អ និងការចុចសម។ISn គឺសមរម្យជាពិសេសសម្រាប់ការទំនាក់ទំនង backplanes ដោយមិនមានការបន្ថែមធាតុថ្មីណាមួយក្នុងអំឡុងពេលដំណើរការនោះទេ។Tin Whisker និងបង្អួចដំណើរការខ្លីគឺជាដែនកំណត់សំខាន់នៃកម្មវិធីរបស់វា។ប្រភេទនៃការផ្គុំច្រើនមិនត្រូវបានណែនាំទេ ដោយសារការកើនឡើងស្រទាប់ intermetallic កំឡុងពេលផ្សារ។លើសពីនេះ ការប្រើប្រាស់ដំណើរការពន្លិចសំណប៉ាហាំង ត្រូវបានដាក់កម្រិតដោយសារវត្តមានសារធាតុបង្កមហារីក។វាត្រូវបានគេប៉ាន់ស្មានថាប្រហែល 5% ទៅ 10% នៃ PCBs បច្ចុប្បន្នប្រើដំណើរការសំណប៉ាហាំង។
6) អេឡិចត្រូលីកនី / អូ.Electrolytic Ni/Au គឺជាអ្នកបង្កើតបច្ចេកវិទ្យាព្យាបាលផ្ទៃ PCB ។វាបានបង្ហាញខ្លួនជាមួយនឹងភាពអាសន្ននៃបន្ទះសៀគ្វីបោះពុម្ព។ទោះជាយ៉ាងណាក៏ដោយ ការចំណាយខ្ពស់ខ្លាំងណាស់កំណត់ការដាក់ពាក្យរបស់វា។សព្វថ្ងៃនេះ មាសទន់ត្រូវបានប្រើជាចម្បងសម្រាប់ខ្សែមាសក្នុងការវេចខ្ចប់បន្ទះឈីប។មាសរឹងត្រូវបានប្រើប្រាស់ជាចម្បងសម្រាប់ការភ្ជាប់ទំនាក់ទំនងអគ្គិសនីនៅក្នុងកន្លែងដែលមិនមានលក់ដូចជាម្រាមដៃមាស និងឧបករណ៍បញ្ជូន IC ។សមាមាត្រនៃ electroplating នីកែលមាសគឺប្រហែល 2-5% ។